사업소개

FMM 가공/커팅

파인 메탈 마스크 레이저 패터닝, 리페어

콜드 컷 프로세스를 위한 USPL를 사용하여 재료상의 burr 발생 없이 직접 패터닝하거나 리페어 할 수 있습니다.

  • FI 1000 / CI 1000

    올인원 FMM 스틱 가공

    - Laser : 초단파 지속 시간을 활용한 비열 가공

    - Mask projection : 정밀한 빔 형상 제어

    - Linear stage motion : 매끄러운 가공 공정

    - Unique process : 열영향 관리

  • 적용

    - OLED 유기물 증착 공정

  • FI 1000
  • CI 1000

Main specifications

Item Specification
System configuration 1) Laser and optics unit
2) Stage and invar sheet chucking unit(ESC)
3) Alignment and measurement unit(Vision)
4) Electric and control unit(OP PC)
System size 3000*4000*2200(W*L*H) ㎜2
Available workpiece Material Invar film 10 ~ 300㎛
Process target 1) FMM pattern
2) Dummy(half etching, through hole, slit) / cutting
Installation environment Temp/Humidity Temperature control ≤ ±1°
Humidity control ≤ ±5%
Clean room Class 1000
Vibration VC-C
Laser Femtosecond laser
Optics Beam shaping and projection optics
FMM process Process shape Circle, square and polygon shape
Min. hole size Φ10μm for circle, □10μm for square
Size accuracy(3σ) ≤ ±1.0μm
Positioning accuracy(3σ) ≤ ±1.0μm
Stage X, Y, Z and θ axis
Accuracy ≤ ±1μm
Work handling and chucking Manual loading & unloading
Substrate chuck ≤ ±1μm
Flatness ≤ 20μm
Alignment Lens magnification 10X, 20X,. 50X(optional)
Alignment accuracy ≤ ±1μm

Process performance

FMM 리페어

CIR 1000

  • Auto & 다기능 FMM 리페어 시스템

    - 다양한 타입과 형상의 결합 리페어 지원

    - 1㎛이내의 결합의 CD와 위치 정밀도 제어

    - 리페어 hole의 taper 각도 제어 지원

    - FMM 리페어 automatic 기능 지원

  • 적용

    - FMM 가공 후 결함 제거

Main specifications

Item Specification
System configuration 1) Laser and optics unit
2) Stage and invar sheet chucking unit (ESC)
3) Alignment and measurement unit (Vision)
4) Electric and control unit (Operation PC)
System size Main body 3700 x 3500 x 2800(mm)
Loader 2400 x 2200 x 2800(mm)
Available workpiece Material Invar film 10 ~ 300µm
Process target 1) FMM Repair
2) FMM Shape cutting
Laser Femtosecond laser
FMM process Process shape Circle, Square, Diamond, Hexagon, Polygon Shape
Min. hole size Φ10μm for circle, □10μm for square
Size accuracy(3σ) ≤ ±1.0μm
Positioning accuracy(3σ) ≤ ±1.0μm
Stage X, Y, Z and θ axis
Accuracy ≤ ±1μm
Work handling and chucking Automatic loading & unloading ≤ 300mm (width)
Substrate chuck ESC(Electro-Static Chuck)
Flatness ≤ 20μm

Process performance

  • Auto repair process video
  • Automatic FMM loader